焊接、雷射加工及放電等高速製程，往往在極短時間內完成，過程中可能出現熔池變化、飛濺、氣泡及焊接中斷等現象，傳統相機難以清楚捕捉。此外，焊接產生的強烈弧光也容易造成影像過曝，增加製程觀察與問題分析的難度。
本公司提供客製化高速影像分析解決方案，整合高速相機、專用鏡頭、濾光元件、照明光源及資料擷取設備，協助客戶清楚記錄焊接瞬間，並同步取得電流、電壓等製程資訊，作為品質改善與參數調整的依據。
系統特色：
- 高速影像擷取：
透過高速相機記錄焊接瞬間，可觀察熔池、焊絲、飛濺及焊道形成等快速變化。
- 強光抑制設計：
依照焊接光譜與現場環境搭配窄帶濾光片及專用照明，降低弧光干擾與影像過曝。
- 製程資料同步：
可同步擷取焊接電流、電壓及高速影像，使畫面與製程參數精確對應。
- 慢動作回放分析：
將高速製程轉換為慢動作影像，協助找出異常發生的時間點與形成原因。
- 客製化光學規劃：
可依觀察範圍、拍攝距離、影像倍率及安裝空間，搭配適合的相機、鏡頭、濾光與固定架設方式。
- 影像與數據保存：
支援長時間錄影及分析資料儲存，方便後續比對、品質追蹤與研究紀錄。
應用領域：
電弧焊接、雷射焊接、點焊、電阻焊、金屬熔融、雷射加工、材料研究、焊接參數分析、飛濺觀察及製程異常追蹤。
透過高速影像、光學濾波與製程數據的同步整合，可將肉眼無法觀察的焊接瞬間清楚呈現，協助客戶掌握實際加工狀態、縮短問題分析時間，並提升製程穩定性與產品品質。
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