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機器視覺檢測 / Adaptive Vision軟體應用
晶圓檢測
 

Detecting Not Covered Wafer

-- Detecting Not Covered Wafer --

§ 目的

計算晶圓(片)面積

§ 過程

描述一組或單一的晶圓(片)影像

§ 結果

不包括涵蓋範圍,計算未涵蓋面積的百分比

§ 提示

  • 本範例顯示的 Blob 分析技術的使用
  • 該解決方案應該包括以下的步驟 :
    1. 提取晶圓(片)區域
    2. 提取涵蓋區域
    3. 計算未覆蓋涵蓋區域
  • 計算的未覆蓋區域涵蓋區域的最佳方法是使用公式
  • § 解決方案

    1. "EnumerateFiles" filter and "LoadImage" filters 呼叫影像
    2. "ThresholdToRegion" filter 設 inMax 為 250 和 inMinValue 為 Auto,找出晶圓,這些值是被允許從對比背景(背光)中取得
    3. 所選的是樣品範圍中最暗的部分,要提取該樣品的邊緣段, 利用"ThresholdToRegion" filter 的 inRoi 降低到之前找到區域。該 filter 應選擇只有黑暗部分,設 inMinValue 為 Auto 和 inMaxValue 為 102
    4. "RegionArea" filters 計算每個區域的面積
    5. 計算面積的未覆蓋百分比,建立 "RegionArea" filter 輸出入連接 "Fromula" filter 的一個新的公式
    6. 呈現結果在預覽視窗中

    § 附註

  • 建立一個公式,將自動計算涵蓋部分,它會用它來檢測晶片的未涵蓋部分。
  • § Main macrofilter finds the uncovered layer of chocolate using the Blob Analysis technique

     
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